Les chercheurs de l’Ecole polytechnique fédérale de Lausanne (EPFL) ont développé une nouvelle génération de puces électroniques: les puces en 3D rendent les ordinateurs plus rapides et plus puissants, permettant de faire marcher beaucoup plus de programmes et de processus simultanément.

La puce électronique est composée de trois processeurs ou plus, qui s’emboîtent verticalement les uns dans les autres. Avec pour effet une vitesse plus grande, une multiplicité de tâches ainsi qu’une capacité de sauvegarde et de calcul accrue. Par ailleurs, la fonctionnalité de l’ordinateur ainsi que la connectivité wireless sont nettement améliorées.

Quel est l’aspect révolutionnaire?

Jusqu’à ce jour, on pouvait relier les puces seulement par leurs angles, c’est-à-dire latéralement. Aujourd’hui, elles sont disposées de manière verticale et reliées par des centaines de micro piliers de cuivre.

Ces puces ont l’épaisseur d’un cheveu humain et peuvent être utilisées dans différents secteurs: la télécommunication, les appareils médicaux, etc. Il reste cependant encore de longues heures de recherche avant que l’application commerciale des nouvelles puces en 3D voie le jour.

Comment ça marche?

Le Prof. Yusuf Leblebici, directeur du Microelectronic Systems Laboratory (LSM) à l’Ecole polytechnique fédérale de Lausanne (EPFL), explique l’étonnant fonctionnement de la nouvelle puce électronique en 3D. La vidéo est en anglais:

EPFL-News: A process to make reliable 3D chips developed at EPFL

L'EPFL

1853 Fondation de l’Ecole spéciale de Lausanne, institut privé de formation d’ingénieurs
1869 L’école est rattachée à l’Académie de Lausanne, qui devient plus tard
1890 L’Université de Lausanne (EPUL)
1969 Reprise de l’EPUL par la Confédération et fondation de l’Ecole polytechnique fédérale de Lausanne (EPFL)

Aujourd’hui, l’EPFL coordonne six principaux pôles de recherche nationaux: LIVES, MICS, Oncologie moléculaire, Photonique quantique, Robotique, SYNAPSY.

L’EPFL en 2011:
8442 Etudiants
4437 Postes à plein temps, dont 286,9 professorats
50 Patentes
13 Start-up rien qu’en 2011
2e Institut européen dans le ranking ARWU Shanghai, catégorie Engineering, Technologie et Informatique