Wissenschaftler der Ecole polytechnique fédérale de Lausanne (EPFL) haben eine neue Generation von Computerchips entwickelt: Die 3D Chips machen die Computer schneller, effizienter und erlauben es, gleichzeitig viel mehr Programme und Prozesse laufen zu lassen.

Der Chip ist so aufgebaut, dass drei oder mehr Prozessoren vertikal ineinander gesteckt sind, was eine höhere Geschwindigkeit, eine Vielzahl von Aufgaben und eine höhere Speicher- und Rechenkraft bewirkt. Zudem verbessern sich die Funktionalität des Computers sowie die Wireless-Konnektivität.

Was ist das Bahnbrechende?

Bis dato konnten Chips nur nebeneinander und über ihre Ecken mit einander verbunden werden. Nun stehen sie senkrecht zueinander und sind mit einigen hundert dünnen Kupfersäulen verbunden.

Sie sind so dünn wie ein menschliches Haar und können in den unterschiedlichsten Bereichen eingesetzt werden: Telekommunkation, medizinisch Apparaturen etc. Noch bedarf es vieler Forschungseinsätze, bevor der neuartige 3D Chip kommerziell eingesetzt werden kann.

Wie funktioniert das Ganze?

Prof. Yusuf Leblebici, Direktor des Microelectronic Systems Laboratory (LSM) an der Ecole polytechnique fédérale de Lausanne (EPFL), erklärt die erstaunliche Funktionsweise des neuen 3D Chips in folgendem Video (in Englisch):

EPFL-News: A process to make reliable 3D chips developed at EPFL

Die EPFL

1853 Gründung der Ecole spéciale de Lausanne, private Ausbildungsstätte für Ingenieure
1869 Waadtländische Akademie später:
1890 Universität Lausanne (EPUL)
1969 Übernahme der EPUL durch den Bund, es entsteht die Ecole polytechnique fédérale de Lausanne (EPFL)

Die EPFL koordiniert heute sechs nationale Forschungsschwerpunkte: LIVES, MICS, Molekulare Onkologie, Quantenphotonik, Robotik, SYNAPSY.

Die EPFL im Jahr 2011:
8442 Studierende
4437 Vollzeitäquivalente, davon 286,9 Professuren
50 Patente
13 Start-ups alleine in 2011
2. europäisches Institut im ARWU-Ranking Schanghai, Kategorie Engineering, Technologie und Informatik